| 设为主页 | 保存桌面 | 手机版 | 二维码
普通会员

滕州市山东大汉智能科技有限公司

加工中心,数控机床,铣床

产品分类
  • 暂无分类
站内搜索
 
友情链接
您当前的位置:首页 » 供应产品 » 芯片开封机
芯片开封机
点击图片查看原图
产品: 浏览次数:42芯片开封机 
单价: 面议
最小起订量:
供货总量:
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2023-05-09 11:01
  询价
详细信息
  基本原理:
芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳,从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性,以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。
激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下,去除局部的塑封材料,进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比,激光开封更加高效,同时避免了减少强酸环境暴露。
应用领域:
去除半导体芯片的塑封外壳,PCB板截面切割,以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。
关键技术参数描述
计算机系统:Advantech高稳定性工业计算机,正版Win10操作系统
视 觉系统:样品观测与开封控制一体化设计(非单独外加显示用于观测)
相机参数:2000万像素彩色工业相机+自动光源系统(由计算机软件控制亮度)
相机视场(FOV):30*30mm~70*70mm (规格出厂前可选)
聚焦控制:定制精密伺服Z轴系统,焦点电动控制,一键红光预览
粉尘过滤系统:FILASER 定制
立式机柜:精密钣金+精密五金
更多详情请咨询:http://www.sikcn.com/prolist_t58.html
http://www.sikcn.com/productshow_208.html
询价单